VERBALE DELLA RIUNIONE DELLA

COMMISSIONE SCIENTIFICA NAZIONALE I

Torino, 8-12 settembre 1997


Martedì 9 settembre

1. CMS
2. ATLAS


1. CMS - Zumerle, Iaselli, Tonelli, Bellazzini, Diemoz,
rel: Bertolucci, Cervelli, Livan, Rossi, Mazzucato, Merola.

Zumerle illustra lo stato di avanzamento di CMS, con particolare riferimento alle camere a mu e al magnete.

Per il sistema a muoni è in corso di sviluppo e installazione la facility che ai LNL permetterà l'assemblaggio delle camere.

E' stato scelto il punto di lavoro delle camere a drift (Ar:C02=85:15) e ripartito il carico di lavoro nella componente italiana: TO si occuperà degli elettrodi, BO dei profili e PD della strumentazione per l'assemblaggio. Vengono illustrati molti particolari costruttivi delle camere e alcune stime dei tempi di assemblaggio. Per fine '98 si dovrà dimostrare che è possibile costruire i rivelatori nei tempi previsti.

E' tuttavia prevedibile che la preparazione del tooling completo avverrà solo nel '98; si rinuncia quindi a chiedere lo sblocco del s.j. (500 ML) del '97. Questa somma viene richiesta per il '98 da PD e TO.

Per ciò che riguarda l'elettronica, la catena completa è collaudata, il FEE è nel run finale e l'ASIC per il trigger di traccia è in produzione.

Per il magnete, il piano finanziario per l'avvolgimento consta di 4 capitoli:

- preindustrializzazione, termina con la costruzione di un modello corto scala 1:1 (sett.'98) per un costo di 1.4 MSF (parz. a carico 5% ?);

- avvolgitrice, per fine '99, costo 7.6 MSF;

- modello di avvolgimento, per fine '99, costo 1 MSF;

- avvolgimento al CERN, tra il 2000 e il 2002, costo 6.9 MSF.

Il gruppo di GE è entrato a pieno titolo nella gestione del progetto, con posizioni di responsabilità. Il TDR è stato pubblicato ed inviato all'LHCC.

Vengono riepilogati i finanziamenti previsti dall'INFN:

Tracker

20.1

MSF

(8 Si-barrel, 4 Si-forward, 8.1 MSGC)

Ecal

3.7

   

Muoni

15.0

 

(12 Dr.Tub. 3 RPC)

Trigger

0.1

   

Magnete

15.6

   

Offline

0.5

   

Totale

55

   

Viene presentata anche una tabella riassuntiva del profilo temporale della spesa CORE fino al 2003.

Inoltre, come già annunciato in precedenza, un gruppo di TO, operante in ZEUS, intende collaborare con la parte di rivelatore a muoni, in particolare per l'integrazione degli RPC nel sistema.

Iaselli presenta lo stato del progetto per gli RPC in CMS.

Gli ultimi due anni hanno visto un intenso R&D sui rivelatori per studiare il comportamento ad alto rate, lo studio di miscele diverse, di differenti gap, la simulazione del segnale, i test di irraggiamento, la caratterizzazione dgli elettrodi.

Parallelamente a ciò è stato sviluppato il FEE e l'ingegnerizzazione meccanica per l'installazione.

Particolare enfasi è posta sulla possibilità di avere superfici degli RPC meglio rifinite che consentono di ridurre al minimo il rumore di fondo e conseguentemente evitare l'uso dell'olio di lino.

La migliore finitura superficiale è ottenuta producendo le lastre di bakelite con presse a bassa rugosità. Vengono mostrati numerosi plot di confronto tra RPC con olio di lino e senza.

La collaborazione si sta orientando verso questa soluzione. In contemporanea si stanno analizzando i risultati ottenuti con i test di irraggiamento.

Anche il nuovo chip di FEE è in fase di test: non tutte le sue caratteristiche di funzionamento sono state capite (quale ad es. una grossa dispersione di offset).

Nel '98 si pensa di completare le analisi ai fasci di test, di ingegnerizzare la camera, di preprodurre il chip finale, e di ottenere una preproduzione di bachelite.

Tonelli presenta lo status report sul tracker.

Viene presentato il sommario delle attività di R&D del '96 e del '97. La più importante acquisizione è quella relativa all'allungamento della vita del rivelatore ottenuta innalzando la tensione di breakdown.

In parallelo il mercato ha visto una sensibile riduzione del costo dei silici single-sided fino a sotto i 15 SF/cm2 dai 40 SF del '95.

Tale scenario permetterebbe una ridiscussione di tutto il layout del tracker di CMS potendo aumentare il numero dei layer.

Viene passato in rassegna il report sul milestone relativo alla prima "ruota" con silici dummy (il 10% erano funzionanti). A Pisa è stata costruita la struttura in fibra di carbonio che alloggia anche il sistema di raffreddamento.

Questo è stato anche un primo test delle capacità dei centri di produzione (PI, BA, PG, PD). Il peso totale della ruota equipaggiata è di soli 12.5 kg! Un qualcosa di simile è stato realizzato (Firenze) per la parte fw, seppure con una struttura meccanica più semplice.

La Collaborazione sta valutando la possibilità di avere un nuovo layout per il tracker, basato su 5-6 piani di silici a raggi più grandi e con una maggiore copertura in z che aumenti la ridondanza della informazione.

Questo nuovo schema comporta però una completa ridiscussione della struttura a ruota: per le dimensioni in z proposte è necessario tornare ad una struttura a simmetria cilindrica "a barrel".

Questa possibile modifica nel layout dell'apparato determina un inevitabile slittamento del TDR che potrebbe essere presentato in aprile.

Bellazzini illustra lo stato della tracciatura con MSGC.

La presentazione è incentrata sui risultati preliminari che vengono dal test ad alta intensità effettuato al PSI.

I risultati sono molto incoraggianti e smentiscono il pessimismo sul funzionamento delle camere che negli ultimi tempi si era diffuso.

Ad alta intensità nessuna camera ha subito danneggiamenti, grazie ad una passivazione attiva che riduce il rischio di scarica sui bordi dei catodi.

Il track finding è molto buono anche ad un rapporto S/N=17.

Anche il test di invecchiamento ha fornito buoni risultati, così come le performances sono uniformi nel tempo e tra le camere.

Si passa poi ad illustrare lo stato dell'industrializzazione.

Una delegazione del CERN ha visitato le industrie europee collegate alla produzione delle MSGC ed ha registrato una buona impressione, relativamente allo stato di avanzamento delle attrezzature: i test di produzione mostrano tempistiche non ancora uguali a quelle di progetto, ma accettabili. Il gruppo intende utilizzare i soldi del 5% per attivare nelle ditte italiane la preserie della produzione.

Punto delicato è rappresentato dall'elettronica, che ancora per molto tempo non sarà quella finale, cosa che impedirà di fare un test significativo in presenza di elevata densità di tracce.

Diemoz presenta il lavoro svolto su Ecal.

Ricordato che la calorimetria em di precisione è indispensabile per coprire la finestra del decadimento H->2 gamma a masse del bosone di poco superiori a 100 GeV, la scelta del PbWO4 è legata alla sua omogeneità, alla scintillazione veloce, alla X0 corta e al raggio di Moliere piccolo, alla possibilità di crescere facilmente numerosi cristalli.

I problemi sono invece connessi alla resa luminosa, alla rad hardness, alla lettura in campo magnetico, alla struttura di sostegno, ai problemi logistici di assemblaggio.

Elemento critico è quello della rad hardness sulla quale il gruppo di RM1 ha concentrato la sua attività, con uno studio sistematico del materiale, della stechiometria, dei fenomeni di annealing e di doping.

In paralleo a questi studi è stata valutata la capacità della fonderia di produrre in modo riproducibile batch di cristalli con caratteristiche simili tra loro.

La strada indicata è quella di un'ottimizzazione della stechiometria e di un doping apposito. I risultati sulla stabilità sono buoni.

L'R&D sull'APD Hamamatsu è concluso, così come è già definito un primo layout di assemblaggio dei moduli del barrel.

Il TDR è in scrittura e verrà presentato a dicembre.

La necessità di contenere il costo del calorimetro suggerisce tuttavia una riduzione del numero di cristalli, ottenibile riducendo di 14 cm il raggio del calorimetro, sacrificando il preshower.

Tutto il progetto rimane invariato e il numero di cristalli si riduce del 30%.

Nel '98 si intende completare lo studio sul rad hard, sviluppare un sistema HV per gli APD, ottimizzare la meccanica e mettere in opera il centro di produzione c/o l'Enea per far partire l'assemblaggio tra circa un anno.

Fabbricatore illustra lo stato di avanzamento del progetto per il magnete.

Nel '97 il gruppo di GE ha continuato gli studi di ingegneria che hanno riguardato il conduttore, la stabilità e l'analisi meccanica.

A partire da una proposta del gruppo di GE è stato rivisto il layout del conduttore, per dare maggiore robustezza alle sollecitazioni meccaniche. Entro metà '98 si dovrebbe completare l'analisi dettagliata di tutto il progetto, per poi passare alla preindustrializzazione utilizzando già nel '98 i fondi 5% anticipati dall'INFN.

La Commissione si congratula con la Collaborazione per lo stato di avanzamento di un progetto così complesso. Tuttavia i referee e alcuni coordinatori fanno rilevare come le variazioni al progetto che hanno rilevanza fisica ed economica vengano comunicate in ritardo e discusse solo con l'LHCC. E' quindi necessario un miglior coordinamento tra Collaborazione e Commissione Nazionale.

I referee Bertolucci, Cervelli, Livan, Rossi, Mazzucato e Merola passano poi a discutere delle richieste finanziarie.

 

M.I.

M.E.

Cons.

Trasp.

Inv.

C.App.

Totale

BA

33

224

272

10

63+ 8sj

30+270sj

632+ 278sj

BO

12

77

271+ 5sj

 

12+ 12sj

90

462+ 17sj

CT

30

88

49+ 25sj

 

6+ 50sj

 

173+ 75sj

FI

17

111

230+170sj

 

48

 

406+ 170sj

GE

5

30

95+ 55sj

 

21

 

151+ 55sj

PD

41

268+1049sj

361+ 70sj

5

94+ 30sj

0+479sj

769+1628sj

PG

22

149

55

 

50+ 6sj

 

276+ 6sj

PI

79

383

270+370sj

 

160+322sj

0+650sj

892+1342sj

PV

5

31

26

4

8

 

74

RM1

12

86

85+ 29sj

 

37

144+900sj

364+ 929sj

TO

6

37

30

 

125

80+154sj

278+ 154sj

Tot

262

1484+1049sj

1744+724

19

624+428sj

344+2453sj

4477+4654sj

Dettaglio delle assegnazioni '98 (* = sj):

Tracking:

BA

M.Cons.

Moduli DS Barrel

57 ML

Jigs 10 ML; Metab. 35 ML

 

M.Inv.

Power Supply HP

22 ML

LCR 25 ML

 

C.App.

BatchSS(CORE)

170*ML

 

CT

M.Cons.

Diodi Si

15 ML

Si; per mis.LNS 16 ML

   

Metab.+Trasp.

18 ML

ROSE Coll. 25*ML

 

M.Inv.

Bonder Man.

50*ML

 

FI

M.Cons.

2 lotti DS

180+170*ML

Tooling DS 15 ML; Metab. 35 ML

 

M.Inv.

Aliment. Si

10 ML

Probe man. 10 ML; V/I souce monit. 28 ML

PD

M.Cons.

Studio ossidi

20 ML

Camera clim. 15 ML; Metab. 35 ML

   

ROSE Coll.

25*ML

Radiat. Tol. 25*ML

 

M.Inv.

Switch. matrx

45 ML

Taglierina Si 23 ML

   

1 Alimentatore

16 ML

 
   

PC al CERN

6 ML

 

PG

M.Cons.

Meccanica Ass.

15 ML

Metab. 40 ML

 

M.Inv.

Probe man.

10 ML

Sist. DAQ 15 ML; Sist. XY 25 ML

PI-Si

M.Cons.

Metab. Si

70 ML

Lav. Meccaniche 50 ML

   

2 batch DS

320*ML

 
 

M.Inv.

Catena r/o

25 ML

Chuck termico 30 ML

   

Prototipo HV

120*ML

Micromanip. 20 ML

 

C.App.

Mater. Si

240*ML

Serie Si SS(CORE) 170*ML

PI-Ms

M.Cons.

Sviluppi boards

20 ML

Consumi 100 ML

   

Progett.est.

30 ML

Sviluppo maschere 50*ML

 

M.Inv.

Cap./Pico./Micr.

55 ML

 
   

Macch.misura

130*ML

Sega per Si 72*ML

Ecal:

RM1

M.Cons.

Xstalli+APD

15 ML

Studio doping 50 ML

   

Attrezz. C.Reg.

29*ML

Metabolismo 20 ML

 

C.App.

Attrezz. test qualità(CORE) 144 ML

   
   

Elementi strutt. meccanica 900*ML

   
 

M.Inv.

Lamp. Xe

10 ML

3PC per C.Reg. 15 ML

Camere a mu:

BA

M.Cons.

4000ch FE+board

40 ML

(dei quali 30 CORE);

   

Board FEC

10 ML

 
   

Consumi

50 ML

RunII chip FEE 60 ML

   

Bakelite

10 ML

 
 

M.Inv.

Probe+alim.

10 ML

 
 

C.App.

Prototi. MB1 (CORE)

30 ML

 
   

Bakelite per prod.(CORE) 100*ML

   

BO

M.Cons.

Meccan.cam.(CORE)

84 ML

(dei quali 68 CORE)

   

Elettr.Trig.Serv.

80 ML

Metab. 20 ML

 

M.Inv.

Sistema HV

8 ML

 
 

C.App.

Cost.Catodi (CORE)

90 ML

 

PD

M.Cons.

Dye+BTI

20 ML

Modulo camera 32 ML

   

Protot.board

12 ML

Maschere 70 ML

   

Link ottici

25 ML

Schede contr. 42 ML

   

Convertitori UNIg

30 ML

Consumi 60+20*ML

 

C.App.

Mater. (CORE)

479*ML

PV

M.Cons.

Consumi vari

26 ML

 

M.Inv.

Flussimetro

8 ML

TO

M.Cons.

Prototipi PMC

10 ML

Metab. 20 ML

 

M.Inv.

Pattern gener.

54 ML

Tavoli+movim.(CORE) 60 ML

   

Sistema HV

5 ML

 
 

C.App.

Lastre AL+strip

50+154*ML

(dei quali 154 CORE)

   

Sistema ottico

10 ML

(CORE); Meccanica (CORE) 20 ML

Mat. Calcolo:

BA

M.Inv.

PC

6+8*ML

 

BO

 

Disco

4 ML

PC+disco 12*ML

 

M.Cons.

Condor

15 ML

Licenza Opnet 5*ML

   

Comm.Funds 60KSF

72 ML

 

CT

M.Inv.

PC

6 ML

 

FI

 

Disco

8 ML

 

PD

 

PC+Disco

10 ML

WS Sun 30*ML

PG

 

PC

6*ML

 

PI

 

Mem.+disco

10 ML

PC 6+8*ML

RM1

 

PC

12 ML

 

TO

 

PC

6 ML

Disco 9*ML

Finanziamenti iniziative 5% :

PD

M.Cons.

150 ML

per lo sviluppo del sistema HV per camere a mu e MSGC

PI

M.Cons.

250 ML

per l'industrializzazione delle MSGC

   

400 ML

per la produzione di Si su vasta scala

Fin. agg. e sblocchi sj 1997:

 

M.Est.

BO

10 ML

PV 10 ML

 

M.Int.

BO

2 ML

 
 

M.Cons.

GE

29 ML

 

Silici

M.Cons.

PI

240 ML

BA 120 ML; PG 120 ML per preserie DS

   

PI

40 ML

consumo lab.

MSGC

C.App.

PI

200 ML

Muoni

M.Cons.

PD

250 ML

per elettronica e meccanica

 

C.App.

PD

200 ML

(CORE)

Ecal

C.App.

RM1

100 ML

(CORE) per misura cristalli

2. ATLAS - Ciapetti, Del Papa, Costa, Esposito, Acerbi,

rel: Battiston, Lanceri, Nuzzo, Parodi, Mazzucato, Merola

Dopo una breve introduzione di Ciapetti sullo stato di ATLAS, Del Papa riferisce sul progetto per il rivelatore a pixel.

Il rivelatore è costituito da 2500 tessere 2x6 cm2 di spessore estremamente sottile (<350 um, compresa l'elettronica) al Silicio. E' stata fatta una gara per la preproduzione dei wafer che ha portato alla scelta di due ditte fornitrici. Il sistema fornirà 3 punti spaziali a R=4 cm con risoluzioni Rphi=12 um, z=60 um.

L'elettronica di FEE è in sviluppo in due centri (LBL, Bonn+Marsiglia), mentre GE si sta occupando dei controlli del modulo.

Nel '97 terminerà il progetto, per poi passare nel '98 alla versione rad hard.

Il gruppo di GE è coinvolto anche nella meccanica, relativamente al supporto dei moduli e raffreddamento e al supporto del sistema a pixel.Inoltre un nucleo di ricercatori collabora attivamente al sw per il tracker.

Esiste un primo schema di collaborazione per la produzione, nel quale UD collabora al test dei rivelatori sotto punte, l'industria installa l'elettronica, GE connette ai rivelatori un modulo di test e di interfaccia via fibra ottica; a questo punto i rivelatori tornano ad UD dove vengono collaudati con sorgenti e rispediti a GE per essere installati nella struttura meccanica.

Il gruppo di MI, come già annunciato, si sta ritirando dal progetto.

C'è la preoccupazione della Commissione per una possibile dispersione delle competenze e del materiale finanziato in questi anni.

L'attività 5% per il bump bonding è di estremo interesse per il progetto pixel ATLAS, pur essendo formalmente distinto da esso. La Collaborazione si augura che sia possibile far partire immediatamente la collaborazione con l'industria, anticipando i fondi MURST.

Costa illustra lo stato della calorimetria.

Due sono le linee di attività del gruppo di MI: elettrodi in kapton e preamplificatori 0T. La costruzione degli elettrodi è iniziata ed una prima preserie è stata consegnata.

A MI è in corso la preparazione del sistema di test e dei tools per la manipolazione, oltre ad una serie di elementi per i contatti.

Nel '98 verranno equipaggiati gli elettrodi per il mod.0 e partirà la produzione di varie parti dei contatti.

Per l'elettronica di FE sono state interpellate 3 ditte, 2 delle quali presentano offerte vantaggiose rispetto al costo di fabbricazione negli US e hanno la necessaria competenza. E' pronto il capitolato per la preproduzione e per quella finale.

I test effettuati sui circuiti hanno sortito risultati positivi.

Per la calorimetria adronica, il gruppo di PI ha effettuato test sui PM e sulla caratterizzazione delle fibre (la scelta delle opzioni avverrà solo nel '99). Ha inoltre partecipato ed analizzato i risultati raccolti al test beam.

Viene riproposta la richiesta di partecipare alla costruzione meccanica del barrel del calorimetro a tile per un impegno pari ad 1/4 del totale: tale impegno non comporterebbe una ridiscussione del contributo CORE italiano.

Il periodo di costruzione andrebbe dal 1998 al 2002.

La Commissione a tale proposito ricorda che già in passato si era espressa negativamente su questo impegno, sia perché non lo considera strategico, sia per un obiettivo carico sulla sezione di PI derivante da altre importanti attività INFN.

Esposito riferisce sul programma di attività per lo spettrometro a muoni.

Per gli MDT il '97 ha visto proseguire l'R&D sull'assemblaggio, sullo sviluppo dell'elettronica, la partecipazione a test beam e all'analisi dei dati.

Sono stati costruiti due prototipi 1:1 (Calypso e BML) che sono stati tomografati al CERN e risultano entro specifiche. Calypso è ora su test beam e BML è allo stand di allineamento (DATCHA) sotto raggi cosmici.

Il TDR è stato sottomesso e l'LHCC ha raccomandato l'approvazione.

Per il '98 va messo in piedi il sistema di assemblaggio (finanz. nel '97) e di filatura, assieme alla facility di test che permetta di costruire il modulo 0. Si pensa anche di ordinare 1/4 di tutto il materiale necessario alla costruzione.

Per gli RPC nel '97 c'è stata un'ottimizzazione del rivelatore e dell'elettronica di FE. E' stata avviata la caratterizzazione del sistema di gas, del trigger con gli RPC, si è studiato l'invecchiamento. Per la fine del '97 sarà pronto il prototipo -1.

Per il '98 verrà completato lo studio del sistema di gas e del sistema HV compensato per le variazioni di P,T. Anche in questo caso di prevede di costruire un modulo 0 con tutti gli elementi finali del rivelatore.

Acerbi riferisce brevemente sullo stato di B0.

L'attrezzatura per l'avvolgitore è in corso di costruzione ed è necessario che i fondi 5% siano erogati più rapidamente possibile per poter rispettare la consegna per la metà dell'anno prossimo. Viene ricordato che un altro elemento essenziale è il cavo superconduttore. I costi previsti per questi due item erano rispettivamente 3.5 GL e 0.9 GL.

La Commissione si complimenta anche con ATLAS, rilevando che anche in questo caso è necessaria una più stretta collaborazione.

I referee Battiston, Lanceri, Nuzzo, Parodi, Mazzucato e Merola discutono delle proposte di finanziamento:

 

M.I.

M.E.

Cons.

Tras.

Calc.

Inv.

C.App.

CS

5

45

11

   

0+ 30sj

0+ 60sj

GE

18

183

48

   

14

265

ISS

3

36

47+15sj

   

30+ 24sj

 

LE

6

44

27

5

 

12

0+ 138sj

LNF

13

88

65+15sj

5

 

129+ 16sj

40+ 240sj

MI

42+30sj

200

127+90sj

20

45

6+ 35sj

795+ 900sj

NA

4

29

28+50sj

   

0+ 58sj

0+ 280sj

PI

8

60

51+15sj

   

15+125sj

15+ 470sj

PV

10

63

40

4

 

0+ 50sj

100+ 82sj

RM1

29

137+661sj

232

5

25

44+ 8sj

80+ 82sj

RM2

11

71

70

5

 

4+ 50sj

0+ 210sj

UD

7

52

21

   

21

60+ 30sj

 

156+30sj

1008+661sj

767+185sj

44

70

275+396sj

1355+2492sj

Totale 3675+3764sj

Dettaglio delle assegnazioni '98 (* = sj):

Tracking:

GE

M.Cons.

Metab.

43 ML

Contr.Fascio CERN

5 ML

 

M.Inv.

Mac+schede

10 ML

   
 

C.App.

Proto vari

25 ML

Attrezz.lab.

10 ML

   

Run r.hard

170 ML

Disegno supporto

50 ML

   

Modulo DSP

10 ML

   

UD

M.Cons.

Metab.

14 ML

Probe card

7 ML

 

M.Inv.

Schede interf.

15 ML

   
 

C.App.

Costr.proto

60+30*ML

   

Calorimetria:

MI

M.Cons.

Metab.

45+10*ML

   
 

C.App.

Elettrodi (CORE)

600 ML

Contatti massa (CORE)

60 ML

   

Elem.vari (CORE)

85 ML

Preamplificatori

350*ML

   

Contingenza Costruzione

550*ML

   

PI

M.Cons.

Metab.

16 ML

Test fibre

10 ML

   

12 PMT (CORE)

18 ML

Fondo comune

7 ML

 

Trasporti

15*ML

     
 

M.Inv.

Tooling costr.

125*ML

   
 

C.App.

Fibre M0 (CORE)

15 ML

Fe+Costruzione Mod.

470*ML

Camere a mu:

CS

M.Cons.

Metab.

11 ML

 

C.App.

Attrezz.lab. CS

60*ML

ISS

M.Cons.

Metab.+prod.

22 ML

20m2 RPC

10 ML

   

Elettr.TDC

15+15*ML

   

M.Inv.

Alim.HV

15 ML

Sistema gas

15 ML

 
   

CrateVME+Cpu

24*ML

   

LE

M.Cons.

Metab.

10 ML

Consumi vari lab.

17 ML

 

M.Inv.

PM veloce

6 ML

   
 

C.App.

Prod.BMS (CORE)

138*ML

   

LNF

M.Cons.

Metab.

35 ML

300 ch elettr.

30+15*ML

 

M.Inv.

Staz.test tubi

70 ML

HV per test tubi

15 ML

   

CrateVME+Cpu

20 ML

CrateNIM+Elettr.

15 ML

 

C.App.

27 Camere BML (CORE)

40+240*ML

   

NA

M.Cons.

Metab.

28 ML

SILK

50*ML

 

M.Inv.

Sist.Test Conc.+interf. varie

58*ML

   
 

C.App.

50% RPC (CORE)

280*ML

   

PV

M.Cons.

Metab.+C.Prod.

40 ML

   
 

C.App.

Camere BIL

100+12*ML

Sistemi test

70*ML

RM1

M.Cons.

Metab.

50 ML

Contributo cash

182 ML

 

M.Inv.

Rete processori+switch liv. II

26 ML

CRATE VME

10 ML

 

C.App.

Staz.Test

50 ML

Prod.Cam.(CORE)

30+82*ML

RM2

M.Cons.

Metab.

20 ML

Prot.schede FE

40 ML

   

Modulo 0.1

10 ML

   
 

M.Inv.

ADC per SCtrl

4 ML

Sistema test FE

50*ML

 

C.App.

1/4 RPC (CORE)

210*ML

   

Magnete:

MI

M.Cons.

Metab.

82+80*ML

Miss.Int.

30+30*ML

 

C.App.

Varie

50 ML

Miss.Est.

50 ML

Materiale calcolo:

CS

M.Inv.

WS+DLT

30*ML

GE

 

Memoria

4 ML

LE

 

PC

6 ML

LNF

 

Disco+PC

9+16*ML

MI

 

Disco+Mem.

6 ML

 

Calcolo

7000 ore Cilea

45 ML

PI

M.Inv.

Disco+DLT

15 ML

PV

 

Multipr.LV3

50*ML

RM1

 

PC

8+8*ML

 

Calcolo

Caspur

25 ML

UD

M.Inv.

PC

6 ML

Finanziamenti iniziative 5% :

GE

C.App.

140 ML

Per lo sviluppo del pixel bump bonding

RM1

M.Cons.

90 ML

Per elettronica di FE per camere a mu

Fin. agg. e sblocchi sj 1997:

LNF

C.App.

140 ML

Attrezz. costr. camere

PV

M.Inv.

50 ML

" " "

 

C.App.

240 ML

" " "

RM1

C.App.

140 ML

" " "

RM2

M.E.

19 ML

 

RM2

M.Cons.

10 ML

FEE RPC